شريحة ميديا تيك Dimensity 7000 بدقة 5 نانوميتر تدعم الشحن اللاسلكي 75 واط!


كشفت شركة ميديا تيك النقاب عن معالجها الرائد Dimensity 9000 الأسبوع الماضي، وهو أول معالج للهواتف الذكية في العالم بدقة تصنيع TSMC`s 4nm. وهذا المعالج يستهدف قطاع هواتف الفئة العليا الرائدة التي سيتم إطلاقها في وقت مبكر من العام القادم.

اليوم لدينا معلومات إضافية حول معالج الشركة التالي الذي سيستهدف هواتف الفئة الأعلى من المتوسطة. حيث كشف المُسرب الشهير Digital Chat Station على موقع Weibo الصيني أن شركة ميديا تيك تعتزم إطلاق شريحة جديدة باسم Dimensity 7000 SoC.

وبناءً على التقرير، تستند شريحة Dimensity 7000 SoC على عقدة/دقة تصنيع 5 نانوميتر الخاصة بالشركة التايوانية العملاقة TSMC. جدير بالذكر أن كل من شريحتي Snapdragon 888 و Exynos 2100 تعتمدان على نفس دقة وعقدة التصنيع.

ولكن شريحة Dimensity 9000 SoC هي أول شريحة في العالم تستهدف قطاع الهواتف الذكية بدقة تصنيع 4 نانوميتر. في حين أن الجيل السابق، Dimensity 1200 SoC كانت مستندة على دقة تصنيع 6 نانوميتر.

شريحة ميديا تيك Dimensity 7000 بدقة تصنيع 5 نانوميتر تدعم الشحن اللاسلكي بقدرة 75 واط!

وبالتالي، فمن المتوقع أن تتمكن الشركة التايوانية من تزويد مصنعي الهواتف الذكية بشريحة 5 نانوميتر من أجل هواتف الفئة الأعلى من المتوسطة بحلول عام 2022 والتي من المُرجح أن تساعد على تحسين كفاءة الطاقة واستهلاك الموارد.

ولكن ما يهم أكثر، هو أن شريحة Dimensity 7000 تعتمد على بنية ومعمارية ARM`s v9 الجديدة، وهي نفس المعمارية المستخدمة في معالجها الرائد، Dimensity 9000. وبالتالي، من المؤكد أن تتمكن شريحة Dimensity 7000 من تقديم تحسناً ملحوظاً على صعيد الأداء الخاص بكل من وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات أيضاً. فقط سنضطر على الانتظار مزيداً من الوقت حتى نتمكن من معرفة سرعة ترددات كل من المعالج المركزي والرسومي للشريحة الجديدة.

فيما عدا ذلك، يُقال بأن شريحة Dimensity 7000 ستوفر الدعم لتقنية الشحن اللاسلكي بقدرة 75 واط، مما يعني أنها تتوسط سرعة الشحن اللاسلكي التي تقدمها شرائح المنافس Snapdragon 888 و Snapdragon 875. وهي ميزة استثنائية عندما ننظر للأمر على أنها مجرد شريحة تستهدف هواتف الفئة المتوسطة فحسب.

للتنويه، استطاعت شركة ميديا تيك التايوانية التفوق على شركة كوالكم العام الماضي كأكبر شركة أو بائع لشرائح المعالجة الخاصة بمعالجات الهواتف الذكية. ولحسن الحظ أن مجموعة شرائح Dimensity الجديدة أصبحت مدعومة بتقنية اتصال 5G مما يعني أن الشركة قادرة على أن تحتل الصدارة هذا العام أيضاً.



المصدر

عبيدة بن محمد
مبرمج ومصمم مواقع وتطبيقات ومهتم بالتقنية بكل فروعها محب للذكاء الاصطناعي والتقنيات الحديثة الاخرى حاصل على شهادة في البرمجة من Microsoft و Udacity